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2022年8月18-20日，“2022世界半導體大會”在南京國際博覽會議中心舉行。本屆大會以“世界芯 未來夢”為主題，廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務以及新聞界專家及代表，碰撞思想，建言獻策，為促進半導體產業健康持續發展提供國際合作交流平臺，共同探討全球半導體產業發展大勢，同時對業內杰出企業及重要產品做出表彰。

作為半導體全產業盛會，“2022世界半導體大會”得到了有關部門的大力支持以及企業和行業領軍人物的熱烈響應，所頒獎項也是全行業對企業的高度認可。其中杭州立昂微電子股份有限公司憑借產業鏈上下游一體化與行業先發及規模優勢，榮獲“2021-2022中國半導體市場最具影響力企業獎”，企業硬實力再次獲得業界高度肯定。

在政策支持、市場需求等因素合力推動下，公司依托國家集成電路產業政策的東風，抓住難得的行業發展機遇，積極實施“行業領先、國際一流”的發展戰略。目前，半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片三大業務板塊互為支撐、跨代半導體共同發展的產業格局已經成形并初具規模，公司產品競爭力與綜合實力都有大幅提升。公司將在半導體領域繼續深耕，堅持自主創新，做全球半導體供應鏈的卓越建設者、貢獻者。